芯片封装方法及芯片封装结构

本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种芯片封装方法及芯片封装结构，芯片封装方法用于封装芯片，芯片封装结构包括基板、封装罩、毛细结构、导流部和驱动部，裸片在使用时封装在基板内部，基板具有第一表面，封装罩罩设在第一表面上，且和基板包围形成有负压腔室，毛细结构设置在第一表面上，毛细结构内填充有冷却液，导流部设置在毛细结构上，导流部将负压腔室分隔为第一区域、第二区域和第三区域，第一区域位于裸片的上方，驱动部用于将第三区域内的蒸汽输送到第一区域，以通过增大第一区域内压强的方式，减小裸片两侧的压强差，从而既能够通过冷却液及时吸收裸片运行时所产生的热量，又能够减小裸片两侧的压强差，延长芯片的使用寿命。