一种TSV硅通孔缺陷检测仪器及其分析管理方法

本发明涉及硅通孔检测技术领域，尤其为一种TSV硅通孔缺陷检测仪器及其分析管理方法，包括检测装置，检测装置设置于X光机主体的内部，检测装置包括有安装座，安装座的底部设置有数量若干的X射线管，检测装置的顶部设置有步进电机，步进电机的输出端设置有伸缩杆，伸缩杆的底端与安装座的顶部固定连接，本发明中，通过控制安装板旋转和多个探测器的设计，能够实现对TSV通孔的多角度、多次检测，确保了即使探测器性能不稳定或发生损坏，也能通过不同探测器对同一通孔进行交叉验证，从而显著提高检测的准确性。同时也能及时发现探测器损坏的情况，通过全面的检测方式减少了误检和漏检的可能性。