一种碳基芯片热仿真方法及装置

本申请提供了一种碳基芯片热仿真方法及装置，涉及热仿真技术领域。在执行所述方法时，先利用基于碳纳米管场效应晶体管模型生成的设计工具套件和标准单元库，生成待仿真的碳基芯片的版图，再基于待仿真的碳基芯片的版图进行功耗分析，得到功耗分析结果，接着，从功耗分析结果中提取功耗缩放因子，最后，将功耗缩放因子集成到热仿真工具的功耗仿真器中，以实现对碳基芯片的热仿真。这样，通过利用基于碳纳米管场效应晶体管模型生成的设计工具套件和标准单元库生成仿真的碳基芯片的版图，并分析功耗，提取功耗缩放因子，最终集成到的热仿真工具中，以此提高了碳基芯片热仿真的准确性。