一种基于3DIC设计的高速电路性能评估方法及系统

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一种基于3DIC设计的高速电路性能评估方法及系统
申请号:CN202410850860
申请日期:2024-06-28
公开号:CN118395908B
公开日期:2024-09-17
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于3DIC设计的高速电路性能评估方法及系统,传统高速电路设计常面临信号串扰等问题,影响电路性能。本方法首先获取目标高速电路的3DIC设计图纸数据,确定其堆叠结构和电路布局,并进行层级分割,建立物理仿真模型。随后,通过模拟串扰效应,获取目标高速电路的串扰效应变化数据。进一步对信号传输影响进行评估,得到性能评估结果。根据评估结果,制定串扰抑制方案,以提高高速电路的性能和稳定性。本方法能有效评估高速电路性能,并针对性提出改进方案,具有重要的实用价值和经济意义。
技术关键词
电路元器件 动态串扰 串扰效应 仿真模型 电路布局 层级 性能评估方法 数据 性能评估系统 电路堆叠结构 图纸 信号 物理 像素 关系 边缘检测算法 高斯滤波器 标记
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