一种mosfet用智能复合终端结构

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一种mosfet用智能复合终端结构
申请号:CN202510530265
申请日期:2025-04-25
公开号:CN120417422A
公开日期:2025-08-01
类型:发明专利
摘要
本发明涉及半导体领域,公开了一种mosfet用智能复合终端结构,包括若干个近源沟槽以及间距为D的若干个终端沟槽,至少一个近源沟槽的一侧配置p型阱区,p型阱区至少一个肩部形成N型重掺杂源极;终端沟槽内形成多晶硅层,多晶硅层具有弧形界面,远离近源沟槽的终端沟槽的间距D大于靠近近源沟槽的终端沟槽的间距D。本发明提供的MOSFET用智能复合终端结构,通过对终端沟槽间距、多晶硅层界面结构的协同优化,实现了电场均匀分布、热管理能力提升、可靠性增强及工艺兼容性优化。
技术关键词
复合终端结构 多晶硅 控制栅极结构 电场 沟槽间距 界面 最佳参数组合 隔离氧化层 衬底层 载流子迁移率 栅极氧化层 屏蔽栅极 热传导 外延 仿真模型 曲线
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