一种高速光层切三维结构光照明显微成像方法

本发明公开了一种高速光层切三维结构光照明显微成像方法。本发明通过求解相位相关系数，利用原始图像得到最初的三维超分辨图像，再进行优化，根据优化超分辨图像、宽场图像和三维光学层切图像，得到最终的超分辨图像；本发明通过空域重建与光学层切的结合，将传统3DSIM重建的速度提高了2～3个数量级，并且极大地抑制了因离焦背景导致的重建伪影，同时在低信噪比数据上有着很好的重建能力；本发明能够极大降低运算成本，具有实时成像与高通量成像的潜力，在重建速度、保真性、厚样本重建中相对于其他算法有着明显的优势，从而极大地推动了3DSIM在大视野与实时成像中的应用。