散热结构及半导体封装器件

本发明涉及一种散热结构及半导体封装器件。所述散热结构包括：顶盖，所述顶盖包括相对分布的内表面和外表面；散热孔，至少位于所述顶盖内，所述散热孔包括位于所述顶盖内的入口以及暴露于所述外表面上的出口，且所述出口的孔径大于所述入口的孔径；散热通道，包括位于所述顶盖内且沿平行于所述外表面的方向贯穿所述顶盖的第一散热通道，所述第一散热通道与所述入口连通，所述第一散热通道能够向所述入口传输受热流体。本发明增强了散热结构散热的效果。