LED器件固晶方法及LED器件

本发明公开一种LED器件固晶方法及LED器件，其中固晶方法包括以下步骤：S100、提供基板和LED芯片，在基板上成型焊盘，焊盘用以放置LED芯片；S200、根据LED芯片的尺寸选择点胶头，点胶头上设置有矩阵排列的n排m列的点胶针；点胶头粘胶后先在焊盘上点胶形成一个导电胶组；S300、定位出导电胶组的其中一对角线，以此对角线为设定直线，以导电胶组在对角线的第一个导电胶部为定位点，沿设定直线的延伸方向由定位点偏移设定距离后的位置为起点点胶形成另一个导电胶组；S400、当导电胶组的数量大于2时，重复S300，直至所有的导电胶组沿设定直线间隔点胶成型形成固晶件；S500、将LED芯片放置在固晶件上固化。本发明的LED器件固晶方法固晶稳定高，可有效防止爬浆高度过高。