一种LED封装用PCB基板及其表面抗氧化处理方法

本发明公开了一种LED封装用PCB基板及其表面抗氧化处理方法；本发明电子技术领域，本发明由基层、导热层、导电层和绝缘层构成，其中基层采用高强度、耐高温材料，从而为整个PCB基板提供稳定的支撑，同时导热层采用高导热系数的材料，能够快速将LED芯片产生的热量传导出去，提高散热效率；本发明提供的PCB基板的表面经过特殊处理，具有良好的可焊性和耐腐蚀性，便于LED芯片的封装和长期使用；为了提高PCB基板的尺寸稳定性，在基层和导热层之间设置有缓冲层，缓冲层采用弹性材料制成，能够吸收因温度变化等因素引起的尺寸变化。