一种框架载体下凹实现超薄封装的QFP封装结构及其制备方法

本发明涉及半导体封装技术领域，具体为一种框架载体下凹实现超薄封装的QFP封装结构及其制备方法，包括塑封后的裸铜框架，裸铜框架中心以蚀刻方式刻蚀有凹槽，凹槽内部贴有芯片，芯片通过键合线与裸铜框架连接，芯片、键合线和部分裸铜框架由塑封料进行包覆，引脚伸出裸铜框架的侧面位于塑封料外侧。本发明利用框架的下凹特性进一步减小芯片焊点与引脚之间的距离，缩短焊丝长度，缩短信号传播路径，提高产品运行速度、减小焊丝线弧高度，减小塑封体厚度，很大程度上缩减产品厚度，针对封装节点可节约材料成本、提高材料利用率，减小产品厚度。