一种RF模组芯片封装检测设备

本发明涉及检测设备的技术领域，特别是涉及一种RF模组芯片封装检测设备，其特征在于，包括多组移动单元、用于循环输送多组移动单元的输送单元、用于与芯片封装体连接的连接单元和用于对芯片封装体进行检测的电表，其中移动单元用于承载芯片封装体，当芯片封装体检测时，芯片封装体在输送单元上水平输送，连接单元用于将芯片封装体与电表连接；通过采用连续输送和多引脚快速连接、检测的方式对芯片封装体的性能进行检测，可使芯片封装体能够连续不断的进入检测环节，可大大提高了检测效率和生产线产能，缩短每个芯片封装体检测所花费时间，降低检测难度。