摘要
本发明公开了一种发光二极管及发光装置,该发光二极管包括半导体叠层、第一电极、绝缘层及第一焊盘。其中,第一电极设置于半导体叠层暴露的第一半导体层的表面,第一电极在暴露的第一半导体层的表面依次包括金属叠层和第一粘附层。绝缘层覆盖于半导体叠层和第一电极,并接触第一电极的第一粘附层。绝缘层对应第一电极的位置设置有第一开口,第一开口贯穿绝缘层以及第一电极的第一粘附层,并暴露第一电极的金属叠层。第一焊盘设置于绝缘层的第一开口的上方,并填充第一开口,与第一开口暴露的第一电极的金属叠层接触。由此,本发明能够提高焊盘与电极之间的附着力,并保证芯片电性性能的正常。
技术关键词
发光二极管
叠层
接触电极
半导体层
蚀刻
焊盘
发光装置
倾斜表面
透明导电层
芯片
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