一种BGA专用植球装置及植球方法

本发明公开了一种BGA专用植球装置及植球方法，涉及BGA植球技术领域，包括植球装置本体，所述植球装置本体包括有加工台，所述加工台的顶部可拆卸式套接有植球框，所述加工台的底端上固定安装有底座，所述加工台的内部设置有定位单元，所述加工台的顶部设置有涂抹单元，所述所述涂抹单元的上方设置有植球单元，所述定位单元包括有开设在加工台顶部的放置槽。本发明通过将涂抹板配合卡条凸块对应插接在卡合槽的内部，使得锡膏网板的网孔与芯片重合，在锡膏网板的上方涂抹锡膏，锡膏从网孔向下渗透沾附在芯片的顶部，该种方式不会使得锡膏沾附在芯片其他位置上，涂抹后将涂抹板卸下，不用挪动芯片，提高使用便捷性的效果。