一种晶粒图形片缺陷检测方法及系统

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一种晶粒图形片缺陷检测方法及系统
申请号:CN202410876072
申请日期:2024-07-02
公开号:CN118425183B
公开日期:2024-09-20
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种晶粒图形片缺陷检测方法及系统,该方法包括:在预设数据库中对应调出预存分布图,并通过预存分布图对样品晶圆进行解析处理,以生成对应的样品分布图;实时检测出样品分布图中包含的标志位以及若干晶粒区域,每一晶粒区域分别对应一种晶粒,并通过标志位或者晶粒对样品分布图进行定位处理,以生成对应的标准样品分布图;对标准样品分布图进行全盘扫描,以检测出每一种晶粒分别对应的定位核以及区域范围;根据预设数据库实时检测出与每一区域范围对应的目标检测阈值,并基于定位核根据目标检测阈值对每一晶粒区域进行对应的检测以及判断,以输出对应的检测结果。本发明能够同时检测多种不同的晶粒,提升了检测效率。
技术关键词
缺陷检测方法 定位模板 标志位 晶圆 缺陷检测系统 算法 处理器 坐标系 扫描模块 定位模块 唯一性 可读存储介质 存储器 标识 尺寸 计算机
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