摘要
本发明公开了一种基于反射式OMC的温深双参量传感器及解调方法,该温深双参量传感器,包括:反射式OMC温度传感器、压力隔绝保护壳、反射式OMC压力传感器、压力封装外壳、金属封装外壳、光开关、解调仪和计算机;整体结构简单,易于布置;传感器易于制作、复用能力强、便于布放。同时设计的金属封装外壳,不仅提高了反射式OMC传感器的使用寿命,还提高了反射式OMC温度传感器的耐压性。由于OMC类传感器常存在交叉解耦传感解调误差大等现象,所以压力隔绝保护壳使得反射式OMC温度传感器只响应单一参量,避免了交叉敏感,降低了解调误差。另外,本发明还创新使用了机器学习与灵敏度拟合结合解调方法,进一步降低了传感器的解调误差,提高了解调精度。
技术关键词
金属封装外壳
压力传感器
温度传感器
保护壳
封装主体
解调方法
光开关
方形
折射率匹配液
锥形过渡区
端口
SVR算法
传感器封装
对称式结构
支撑壳
寻峰算法
微纳光纤
系统为您推荐了相关专利信息
故障检测定位
智能配电网
优化调度决策
调度系统
故障检测单元
激光切割装置
芯片板
微型压力传感器
气嘴
进气腔
优化机器学习
监测网卡
状态机
范德华力
生成控制指令
抽水蓄能电站
贡献率
干扰源定位方法
监测点
反演算法
支持向量机算法
油气
数据处理平台
分布式光纤压力传感器
红外热成像温度监测