激光芯片用铝铜一体压铸复合散热器制备工艺及散热器

本发明公开了激光芯片用铝铜一体压铸工艺制备的复合散热器，工艺中将铜散热组件构造制备完整后，稳定设置于反重力压铸模中，与铝材压铸形成铜铝复合体，并经过（T4+T6）热处理，制成复合体胚料，从而提高散热器整体的使用性能，如硬度与尺寸稳定性，使散热器在‑40℃‑280℃极端环境保持尺寸高稳定性，耐冷热冲击和高温高湿；形成单一T2铜散热与热交换流道，使用先进的冷却剂，结合冷却模组的结构设计，形成全密闭冷却循环系统，解决冷却剂在使用时水电解、微生物生成、流道氧化或腐蚀问题；成型出结构简洁，高效冷却，尺寸稳定，后加工容易的一体化激光泵源结构；达到高可靠性，低成本要求，提升产品的竟争力。