一种基于高速信号通路的可对称低密度dummy filler方法

本发明的目的是提供一种基于高速信号通路的可对称低密度dummy filler方法，该方法包括：获取待填充区域的参数；根据待填充区域的参数选择填充物的类型；根据待填充区域的参数选择填充方式；根据待填充区域的参数选择填充物的大小和排列方式；根据所述填充物的类型、大小、排列方式和填充方式对所述待填充区域进行填充。本发明通过手动选择某片区域的金属填充参数来满足客户在高速信号通路中对芯片的密度要求，从而降低主要线路寄生参数的影响，同时可以针对并行信号进行对称性处理，通过脚本化处理以提高效率，不仅能大幅降低寄生电容，使得高频信号线所受串扰得到明显优化，而且均匀性完全可以满足后端的制造需求，不会由于密度降低以后带来不利影响。