摘要
本公开实施例提供了一种发光二极管芯片及其制备方法,属于半导体技术领域。该发光二极管芯片包括依次层叠的发光结构、第一透明导电层、绝缘层、第二透明导电层和金属反射层,发光结构包括依次层叠的第一半导体层、发光层和第二半导体层;第一透明导电层具有露出第二半导体层的多个第一通孔;绝缘层通过多个第一通孔与第二半导体层连接;第二透明导电层包覆绝缘层且与第一透明导电层连接,第二透明导电层具有露出绝缘层的多个第二通孔;金属反射层通过多个第二通孔与绝缘层连接。本公开实施例能提高LED芯片的发光效率。
技术关键词
透明导电层
发光二极管芯片
半导体层
金属反射层
发光结构
通孔
层叠
发光层
LED芯片
轮廓
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