IO二级热插拔规格测试方法及系统

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IO二级热插拔规格测试方法及系统
申请号:CN202410889510
申请日期:2024-07-03
公开号:CN118688610A
公开日期:2024-09-24
类型:发明专利
摘要
本发明提出一种IO二级热插拔规格测试方法及系统,该方法包括:待测器件、辅助器件和比较器,待测器件的IO通过总线与辅助器件的第一IO连接,待测器件的IO通过上拉电阻与第一电源连接,待测器件的IO与比较器的第一输入端连接,比较器的第二输入端与阈值电压连接,比较器的输出端与辅助器件的第二IO连接,其中:根据测试类型,确定待测器件和辅助器件的电源状态;控制第一IO输出高电平;读取第二IO的电平;根据第二IO的电平,调整上拉电阻的阻值,重复上述步骤,直到调整后的第二IO的电平发生转变,得到上拉电阻临界值。本发明主要目的在于提供一种IO二级热插拔规格测试方法,以适应现有集成电路芯片的IO热插拔测试。
技术关键词
待测器件 测试方法 电平 可编程电源 电阻 测试板 集成电路芯片 控制模块 输入端 电压 控制器
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