具有低输入电容的超结MOSFET及其制备方法、芯片

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具有低输入电容的超结MOSFET及其制备方法、芯片
申请号:CN202410892220
申请日期:2024-07-04
公开号:CN118448464B
公开日期:2024-10-25
类型:发明专利
摘要
本申请属于功率器件技术领域,提供了一种具有低输入电容的超结MOSFET及其制备方法、芯片,通过设置呈凹形结构的P型阱区,在P型阱区内壁形成呈凹形结构的绝缘介质层,并设置形成于所述绝缘介质层内以及所述N型源区上的源极金属层,得到在P型阱区上向下延伸的深源极结构,增大了栅极和源极之间的距离,降低了栅极与源极之间的电容,因而,降低了输入电容,有利于提高超结MOSFET器件的开关速度,进而降低超结MOSFET器件在开关过程中的损耗,并降低了超结MOSFET在电路使用中的能耗。
技术关键词
栅极多晶硅层 超结MOSFET器件 N型衬底 栅极介质层 绝缘 N型多晶硅 功率器件技术 凹形 电容 金属材料 侧部 离子 凹槽 芯片 包裹 正面 开关
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