一种COVER与电子芯片高效装配生产装置

本发明公开了芯片装配技术领域的一种COVER与电子芯片高效装配生产装置，包括加工台、壳体及芯片主体，所述加工台由底座、支撑柱和顶板组成，所述底座和顶板通过支撑柱连接；所述壳体内固定安装有卡扣；所述底座上设置有用于壳体定位的定位机构，所述顶板上设置有用于将芯片主体安装到壳体内的装配机构；本发明可以使芯片主体更好的装配到壳体内。