基带芯片和BBU

本申请公开了一种基带芯片和基带处理单元(BBU)。其中，基带芯片包括：第一接口、第二接口、第一直通通路、第一功能单元和第二功能单元；所述第一直通通路用于使第一接口与第二接口之间能够直接进行数据传输；所述第一功能单元至少用于为通过第一接口接收的第一上行数据确定在基带芯片内部的传输路径，并将对应的第一下行数据传输到第一接口；所述第二功能单元至少用于为通过第二接口接收的第二下行数据确定在基带芯片内部的传输路径，并将对应的第二上行数据传输到第二接口。采用本申请的方案，能够通过将基带芯片切换到数据透明传输的模式来有效降低基带芯片的能耗，并能够以较低成本有效支持跨板卡的池化类节能应用。