热光开关结构、热光开关结构制备方法及光芯片

本申请提供一种热光开关结构、热光开关结构制备方法及光芯片，涉及光电子技术领域。结构包括：输入端、输出端、第一波导组件、第二波导组件和温度调制组件；第一波导组件和第二波导组件并联设置在输入端和输出端之间；温度调制组件的发热端连接第一波导组件，温度调制组件的制冷端连接第二波导组件；温度调制组件用于基于电信号的调制，将第二波导组件的发热量传递到第一波导组件，以控制第一波导组件加热升温，控制第二波导组件制冷降温。方法包括：在绝缘层上并联设置第一波导组件和第二波导组件；通过温度调制组件连接第一波导组件和第二波导组件。有益效果：有效地减少了器件成本、器件尺寸和所需功耗，提高了光芯片的光开关阵列密度。