一种抑制翘曲和偏移的封装方法

本发明提供了一种抑制翘曲和偏移的封装方法，包括以下步骤：选取一载板；在所述载板上贴合一层胶膜；在所述胶膜表面利用光敏材料制作用于放置芯片的凹槽；将所述芯片放置于所述凹槽中并进行塑封，得到塑封结构；将所述塑封结构上的所述载板及胶膜剥离，得到芯片封装结构。本发明提供的一种抑制翘曲和偏移的封装方法，通过设置一带凹槽的胶膜以放置芯片进行塑封，可以有效降低塑封料和芯片的热膨胀系数失配，从而有效降低晶圆载体晶圆翘曲形变，实现对芯片偏移的有效控制，避免了塑封工艺后因晶圆翘曲过大，而无法进行后续的重布线层工艺的情况。