一种兼容光谱分光芯片和探测器芯片的微系统

本发明属于光谱传感器微系统技术领域，尤其涉及一种兼容光谱分光芯片和探测器芯片的微系统，包括MEMS载板、光谱分光芯片和探测器芯片。MEMS载板上设有第一支撑结构，光谱分光芯片采用MEMS可调法伯腔结构,通过第一支撑结构固定在MEMS载板上，并与第一支撑结构和MEMS载板围成第一腔体；探测器芯片设于第一腔体中并位于光谱分光芯片正下方。利用多晶硅材料具有正塞贝克系数特点，选用多晶硅制备法伯腔结构和探测器芯片结构；利用铝材料具有负塞贝克系数这一特点，制备法伯腔结构的电极和探测器芯片的结构和电极，从而实现了同一材料体系下制备光谱分光芯片和探测器芯片，简化设计流程的同时降低了光谱传感器微系统的制造成本。