一种多层线路板钻孔方法及钻孔工装

本发明提供了一种多层线路板钻孔方法及钻孔工装，包括以下步骤：步骤一、将线路板固定于钻孔工装上，钻孔所需的钻头依次放入数控钻床的钻头库中；步骤二、在线路板的表面开设定位孔；步骤三、利用视觉检测系统确定定位孔的坐标，并与预设坐标对比，计算位置偏差，根据位置偏差进行坐标补偿；步骤四、更换钻头并利用数控钻床进行钻孔工作，每次更换钻头时利用激光测距仪检测线路板表面高度和钻孔深度，并进行深度补偿。本发明通过使用数控钻床进行线路板钻孔，结合视觉检测系统，可以精确控制钻孔的位置和深度，确保钻孔精度达到设计要求。通过自动化设备自动完成定位和打孔操作，减少了人工操作的干预，显著提高了钻孔速度。