一种大电流车载高频电感封装方法

本发明公开了一种大电流车载高频电感封装方法，涉及电力电子器件封装技术领域，包括，基于封装需求收集现有的电感设计参数、材料属性数据以及现有案例数据，构建特征矩阵；采用深度学习框架，建立能够处理特征矩阵并预测封装参数对电感性能影响的电感封装参数优化模型；基于初步仿真结果与电感封装参数优化模型预测的差异，调整模型并优化封装设计；根据优化封装设计制作电感原型，进行实际测试，基于测试结果制定详细的封装工艺规范。本发明通过构建特征矩阵收集电感数据，深度学习模型精准预测性能影响，集成仿真平台加速优化封装参数，闭环机制结合算法确保设计高效，标准化测试与规范提升产品性能与竞争力，开创车载高频电感技术革新之路。