整合封装结构

本发明公开一种整合式封装结构，包含集成电路封装结构及电感元件。集成电路封装结构包含基板、芯片、接线端子及包覆材料。芯片设置于基板上，以倒装封装方式与基板连结，其中芯片的背部朝上。接线端子设置于基板上。包覆材料包覆于基板上，且暴露芯片的部分背部及接线端子的上表面。电感元件设置于集成电路封装结构的上方，包含电气接点耦接于接线端子。