芯片封装方法及芯片封装结构

本申请提供一种芯片封装方法及芯片封装结构，涉及半导体制造技术领域。在上述芯片封装方法中，通过对测试底板进行封装，并基于切割走道对测试底板进行切割，得到芯片层的边缘与基板的边缘齐平的芯片封装结构。在上述过程中，对测试底板进行一次性封装，可以避免基板因为压力不均、热膨胀差异等因素影响而发生偏移，从而保证植球精度和切割精度，同时使得芯片封装结构中的芯片层的边缘与基板的边缘齐平，满足市场小型化封装的需求。