一种晶圆膜厚测量方法和化学机械抛光设备

本发明公开了一种晶圆膜厚测量方法和化学机械抛光设备，所述晶圆膜厚测量方法包括：在抛光初始阶段采集反射光谱，获取所述反射光谱的光谱波峰或者波谷的数量；依据所述光谱波峰或者波谷的数量，选择使用FFT算法或光谱拟合算法解算晶圆膜厚。