一种晶圆缺陷签名分析方法、设备、介质及产品

本申请实施例涉及晶圆缺陷分析领域，公开了一种晶圆缺陷签名分析方法、设备、介质及产品。采集训练数据，获取历史klarf数据，进行defect坐标信息解析，生成训练晶圆图，并标注pattern signature的类别；构建实例分割算法模型，通过所述训练晶圆图对所述实例分割算法模型进行训练；获取待预测klarf数据，进行defect坐标信息解析，生成待预测晶圆图；调用所述实例分割算法模型，对所述待预测晶圆图进行分析，输出pattern signature的类别和位置信息；对所述defect坐标信息分析，得到每个defect的位置信息；计算得到defect signature类别和outlies defect。可以至少用以解决defect在空间特征分析中缺失signature标签的类别属性的问题。