一种集成电路器件及其制作方法

本申请的实施例公开了一种集成电路器件及其制作方法，涉及半导体封装技术领域，能够有效提高集成电路的散热能力。集成电路器件包括：封装基板、转接板、第一芯片以及散热盖；其中，封装基板包括衬底和形成在衬底的第一侧的第一导电层和散热层；转接板连接在封装基板的第一侧，转接板上形成有再布线层和导电连接件，再布线层通过导电连接件与封装基板上的第一导电层相连接；第一芯片连接在转接板的第一侧，并与转接板上的再布线层相连；其中，转接板的第一侧为转接板背离封装基板的一侧；散热盖连接在封装基板的第一侧；转接板及第一芯片位于散热盖内；散热层与散热盖相连接。本发明适用于半导体封装场景。