一种基于IEEE P1363的对数级可链接环签名方法

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一种基于IEEE P1363的对数级可链接环签名方法
申请号:CN202410905770
申请日期:2024-07-08
公开号:CN118646543A
公开日期:2024-09-13
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种基于IEEE P1363的对数级可链接环签名方法,本发明的签名大小与环成员呈对数关系,签名者在自己选择的用户组中,用私钥生成签名和链接标签,签名包括链接标签,验证者可以验证签名的正确性,并且对不同的签名可以验证链接标签是否一致,链接标签相同时,签名就会链接,为环签名提供监管性。本发明为环签名添加可链接性,将环签名大小降至对数大小,提高方案的计算效率;保证了环签名的安全性。
技术关键词
可链接环签名方法 身份 生成用户私钥 双线性 标签 杂凑函数 索引 验证算法 签名算法 参数 公钥 消息 密钥 多项式 列表 密码 曲线 标识 定义
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