浸入式冷却的激光器结构及其封装方法

本公开提供了一种浸入式冷却的激光器结构及其封装方法，该激光器结构包括：激光芯片、热沉、基座、冷却液、管壳和键合引线；激光芯片设置于热沉的上表面，并通过键合引线与基座进行连接；热沉设置于基座的上表面的第一预定区域，其中，第一预定区域的面积小于基座的上表面的面积；管壳为具有空腔结构的壳体，设于基座的上表面的第二预定区域，其中，第二预定区域小于基座的上表面的面积；冷却液填充于管壳与基座之间的空腔结构内。