一种芯片电路板的封装结构

本发明公开了一种芯片电路板的封装结构，涉及芯片电路板设备技术领域，包括封装罩，还包括：所述封装罩的底部安装有安装基座，本发明的有益效果：本发明设置有封装罩、顶部安装板和芯片电路板，通过限位插销进行再次定位，接线端子和接线引脚用于辅助芯片电路板正常使用，顶部安装板和第二散热金属板用于对封装罩内部进行辅助温度传导，达到辅助散热效果；本发明设置有支撑底板，通过第二散热金属板、第一散热金属板和散热风扇进行多重散热处理，延长了内部元件的使用寿命，同时方便对安装高度进行调节，当需要处于密封状态时，通过两个支撑底板和两个安装底板内部预留的第二安装槽配合插板进行封装处理，提高了整体设备的使用灵活性。