一种TO-252引线框架、封装结构及引线框架条带

本实用新型公开了一种TO‑252引线框架、封装结构及引线框架条带，涉及半导体封装的技术领域，该引线框架包括：框架载体、半导体功率芯片、集成控制芯片、散热片、焊线以及多个连接引脚；散热片和多个连接引脚相对设置在框架载体的两侧，且散热片与框架载体直接接触，多个连接引脚与框架载体之间设有连接间隙；框架载体的工作面设有网格线镀银区域；半导体功率芯片和集成控制芯片贴装在框架载体的工作面未设置网格线镀银区域的区域；集成控制芯片、网格线镀银区域、功率芯片以及连接引脚之间通过焊线相互连接。本方案将半导体功率芯片和集成控制芯片集成在同一个引线框架内，解决了现有的封装器件功能单一以及集成度低的问题。