一种芯片散热结构及封装方法

本发明涉及一种具有散热功能的封装结构及制备方法，包括：基板；第一金属柱，其贯穿所述基板；金属层，其裸露于所述基板背面，并与所述第一金属柱的第一端相连；第一芯片，其背面涂敷有散热介质形成散热层，其背面设置于所述基板正面，并与所述第一金属柱的顶端相连；重布线层，正面安置有所述第一芯片与第二金属柱；第一焊球，将所述第一芯片的正面安装于重布线层的正面；塑封层，其将所述第一芯片与所述第二金属柱塑封，但露出所述第一芯片的背面以及所述第二金属柱的一端；第二焊球，将所述第二金属柱固定在所述基板的正面；第二芯片，通过第三焊球固定在所述重布线层的背面。该封装结构芯片涂敷散热胶，直接与基板内金属柱相连，通过金属柱将热量传导至裸露金属层，提高了该封装结构的散热能力。