光电共封装器件及其制备方法

本申请公开了一种光电共封装器件及其制备方法。光电共封装器件包括：金刚石转接板，金刚石转接板包括相对的第一表面和第二表面；金刚石转接板上设置有贯穿第一表面和第二表面的第一通孔和第二通孔；第一通孔和第二通孔相互独立设置；金刚石光波导通孔，第一通孔内设置有芯层和包覆芯层外壁的包层，形成金刚石光波导通孔，芯层的折射率大于包层的折射率；金刚石通孔，第二通孔内填充有导电金属，形成金刚石通孔，金刚石通孔与金刚石转接板电连接。金刚石转接板同时作为电模块和光模块的载体，内部集成了金刚石通孔(TDV)和金刚石光波导通孔(OTDV)，为光电信号的高效转换提供了基础；同时，借助金刚石的超高导热特性，转接板可以快速导出芯片热量，从而显著提高器件的热管理能力。