一种芯片框架自动切断移载装置

本实用新型公开了一种芯片框架自动切断移载装置，包括机台，所述机台上设置有料槽组件，所述料槽组件的一端设置有进料组件、上方设置有冲切组件，所述料槽组件的的一侧设置有移载组件，所述移载组件包括两块固定在所述机台上的滑块座，所述滑块座上设置有可相对其滑块，两个所述滑块之间连接有连杆，所述连杆上设置有驱动其水平移动的伺服组件，所述滑块上设置有可相对其上下移动的支座，所述支座上连接有转接板，两个所述转接板之间连接有穿过所述冲切组件的移载杆，所述移载杆的底面设置有多组凸起状移载块。利用移载组件的等距离往复水平移动，实现了芯片框架料带的自动切断和移载，实现了自动化作业，提高了生产效率和切断质量。