摘要
本发明公开了一种自动化ESD保护器件版图设计与版图驱动的模拟仿真方法。根据器件特性通过Skill Script语言编译参数化的ESD保护器件单元版图;器件版图作为光刻光罩定义器件几何结构,结合半导体工艺制备的工艺参数模拟三维器件,完成前道工艺(Front‑End of Line,FEoL)的器件提取;通过布线电容参数提取方法将(Back‑End of Line,BEoL)的金属层布线提取成电容模型或电容矩阵。完成准备工作后,将器件层与金属互连线层模型以Mix‑Mode仿真方法模拟,进一步指导设计性能优异的ESD保护器件。通过本发明的方法,可以自动化设计ESD保护器件,并实现对模型的精确提取与仿真,大幅降低了ESD保护器件开发中的设计优化复杂性,显著缩短开发周期。
技术关键词
ESD保护器件
模拟仿真方法
电容参数提取方法
金属互连线
封装器件结构
寄生电容模型
物理结构模型
缩短开发周期
光刻掩膜版
ESD器件
光刻光罩
布线版图
器件版图
三维器件
系统为您推荐了相关专利信息
人体模型
交互屏幕
力反馈
模拟仿真方法
计算机执行指令
模拟仿真方法
策略
电子健康档案
朴素贝叶斯模型
职业
模拟仿真方法
概率密度函数
复合材料
网格模型
刚度
SiC晶体
模拟系统
碳化硅半导体
模拟仿真方法
离子