一种3D集成电路的封装结构及封装方法

本发明属于集成电路封装技术领域，提供一种3D集成电路的封装结构及封装方法，封装结构包括：多层芯片堆叠体、芯片间互连层、电源分配网络、散热模块和封装基板；多层芯片堆叠体包括集成电路芯片，集成电路芯片以三维堆叠的方式排列，集成电路芯片之间通过垂直互连结构实现电气连接；芯片间互连层被配置在相邻的集成电路芯片之间，包括多层金属互连线路，采用高密度、低电阻的金属材料制成，且集成有信号隔离结构；电源分配网络被配置为集成在封装基板中，通过可编程开关矩阵调节集成电路芯片的供电电压；散热模块与多层芯片堆叠体连接；封装基板被配置在多层芯片堆叠体底部，用于支撑整个封装结构。本发明便于集成电路小型化、轻量化应用。