一种叠层封装结构及芯片

本实用新型提供一种叠层封装结构及芯片，属于半导体技术领域。所述叠层封装结构包括电路基板、第一内存晶圆和第二内存晶圆；所述第一内存晶圆的第一侧固定在电路基板的第一表面，所述第二内存晶圆固定在第一内存晶圆的第二侧；所述第一内存晶圆的第一侧与所述第一内存晶圆的第二侧是对立侧；所述电路基板设有再布线层，所述第一内存晶圆的引脚和所述第二内存晶圆的引脚分别与所述再布线层电连接，所述再布线层用于将所述第一内存晶圆和所述第二内存晶圆电连接。能够利用现有的小容量的国产DDR4内存，获取大容量、小尺寸的国产DDR4内存。