焊接方法、芯片的封装方法及其封装结构

本公开提供了一种用于功率端子的焊接方法、芯片的封装方法及其封装结构，该焊接方法包括：在基板的承载面上形成焊料层；将端子置于焊料层上；以及采用激光加热焊料层，以将端子固定在承载面上，该焊接方法还包括：在焊料层与端子之间形成镀层，或/和在焊料层的侧面形成镀层，其中，镀层的材料包括钛，用于提升焊料层对激光的吸收率。通过采用激光局部加热实现端子的固定，并通过钛镀层提升焊料对激光的吸收率，进一步提升焊接效率，降低激光加热时间，从而降低热能对整体结构的影响。