摘要
本发明公开了一种芯片加工设备用芯片固定装置,属于芯片加工技术领域,包括承载台以及装置本体,还包括:温度调节机构,用于对铺设在承载台承载面上的固定材料的温度进行调节以及对芯片加工时芯片的加工区域的温度进行调节;湿度调节机构,用于对铺设在承载台承载面上的固定材料所处环境的湿度进行调节;定位组件,用于对芯片进行定位以及限定处理;调控系统,通过控制温度调节机构以及湿度调节机构,对固定材料所处环境的温度以及湿度进行调节;其中,所述温度调节机构包括加热器,还包括:冷却组件;本发明能够在固定材料适宜的温度以及湿度下,将芯片快速固定在承载台上,同时在芯片加工时,能够对其加工的局部区域进行精准降温处理。
技术关键词
芯片固定装置
承载台
控制温度调节机构
湿度调节
存储模块
调控系统
腔体
筒体
冷却组件
活塞
温度传感器
监测模块
阀件
定位组件
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线性
温度监测单元
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