多层电路板及其制作工艺

本申请公开了一种多层电路板及其制作工艺，其通过自动外观检查机监测采集多层电路板的外观状态图像，并在后端引入基于人工智能的图像处理和分析算法来对于该多层电路板的外观状态图像进行分析，以此来捕获到外观状态图像中有关于多层电路板的外观状态和质量特征，从而判断出多层电路板是否精准对准和耦合，以生成外观检查结果。这样，能够在多层电路板的制作过程中实现对多层电路板产品的制作外观的自动化检查，为多层电路板的不同层次之间的电路图案对准和耦合基板提供了智能化的检测方式，以避免传统的制作工艺缺陷。