摘要
本发明公开了一种功率放大器的偏置电路、功放模组以及功放芯片,涉及功率放大器技术领域。通过复合管结构的至少两个晶体管的连接关系,相比于传统的偏置电路内三极管串联结构,增大了对温度变化的反馈强度,达到较好的温度补偿。第一电路、第一晶体管和功率放大器之间的连接关系,由于复合管结构在温度升高时,晶体管内的自热效应,使之复合管结构的至少两个晶体管内的电流叠加,导致第一电路对应的压降增大,抑制功率放大器的偏置电流的增大。反之,在温度降低时使之功率放大器的偏置电流的静态电流值趋于稳定,进而电流随温度的提高斜率变化较小,保持信号不失真,提升功率放大器的温度补偿能力。
技术关键词
晶体管
偏置电路
复合管结构
静态电流值
电阻
抑制功率放大器
功率放大器技术
模组
电容
芯片
电源
三极管
关系
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