一种熔丝烧熔方法

本发明公开一种电性参数修调精度更高的熔丝烧熔方法。包括如下步骤：(10)电性参数初值获取：测量得到每个芯片待修调电性参数初值；(20)步进烧熔：根据芯片电性参数初值与期望值的差异，选设计值熔丝，步进烧熔；(30)电性参数修后值测量：测量每个芯片每段熔丝修调后的电性参数修后值；(40)每段熔丝实际值计算：根据电性参数修后值与电性参数初值，计算得到熔丝实际值；(50)芯片批数量判断：当芯片数量小于等于测量批个数时，转至(10)步骤；(60)熔丝设计值更新：将多个芯片修调得到的熔丝实际值取平均值，得到新熔丝设计值；芯片数量归零，转至(20)步骤。