半导体系统及校准方法

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半导体系统及校准方法
申请号:CN202410915595
申请日期:2024-07-09
公开号:CN118664638A
公开日期:2024-09-20
类型:发明专利
摘要
本发明实施例提供了一种半导体系统及校准方法,其中,所述半导体系统包括:机械臂,所述机械臂具有与所述机械臂夹持的晶圆同轴设置的第一校准孔;与所述机械臂相对设置的载台;与所述载台同轴设置的中心结构;校准所述第一校准孔与所述中心结构的同轴度,确定所述机械臂的目标位置的第一校准件,所述机械臂的目标位置为:所述晶圆与所述载台同心对准时,所述机械臂所处的位置。采用上述技术方案,能够确定机械臂的目标位置。
技术关键词
半导体系统 机械臂 载台 校准方法 端盖 环形 轴套 光源 螺丝 尺寸
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