一种埋有芯片的印制电路板及其制作方法

本申请公开了一种埋有芯片的印制电路板及其制作方法，其中，埋有芯片的印制电路板的制作方法包括：提供一种基板，所述基板的至少一侧表面制作有第一互联层；根据所述芯片在所述基板的第一互联层的一侧开设预设深度的凹槽；将所述芯片放置于所述凹槽内，并使所述芯片与所述凹槽的侧壁固定；在所述基板的第一互联层的一侧表面制作线路金属层，以通过所述线路金属层实现所述芯片的引脚与所述第一互联层在平面上互联。通过上述方法，实现芯片与印制电路板在平面上的电路连接。