一种基于LTCC封装基板及天线布线盖板的AIP气密封装结构

本发明公开了一种基于LTCC封装基板及天线布线盖板的AIP气密封装结构，所述AIP气密封装结构包括：LTCC封装基板、陶瓷围框和天线布线封装盖板；所述LTCC封装基板上设有功能芯片；所述陶瓷围框设置于所述LTCC封装基板上表面，且与封装基板一体化烧结成型；所述天线布线封装盖板设置于所述陶瓷围框顶侧，并与所述陶瓷围框通过焊接层焊接相连，实现对LTCC封装基板上功能芯片的气密封装。能够同时实现芯片气密封装、信号垂直互联、天线灵活布线及一体化封装，提升LTCC在AIP中的应用灵活性。